CCD影像對位自動點塗佈機

項目

功能

使用機構

預熱及加熱機構

1.    載具加熱溫度控制(OMRON溫度控制器及OMRON SSR四組),室溫0~100℃±5℃

2.    針頭加熱溫度控制(OMRON溫度控制器及OMRON SSR一組),室溫~80℃±3℃

3.    針頭加熱部份增加端子座以防止線路折斷

4.    載具加熱部份增加電纜保護鏈，防止線路折斷

5.    針頭加熱部份裝設降溫控制，可加快降溫速度

1.    載具加熱裝置

2.    針頭加熱裝置

承載定位機構

1.作業人員將1~12.1吋Panel載入承載定位機構上

2.適用產品尺寸:MIN 25*25mm,MAX 280*240 CCD行程可用 320*320mm,厚度0.4~40mm

3.    Panel定位(使用多個精密定位孔，可依PANEL大小調整)

4. Panel吸真空(使用川奇廠內真空源及自動全面破真空裝置，真空孔徑f12)

1.    Panel承載機構

2.    Panel定位機構

3.    Panel吸真空機構

CCD對位機構

1.    Panel定位後，以CCD讀取MARK取像，並將Panel的偏移值計算出來後進行對位

2.    CCD對位校正

3.增加micro meter調整CCD高度(對焦40mm)

4.CCD光源可自動調光

5.MARK可自已定義增加各種產品的適應性

6.辨識度可自已設定，可依情況調整

1. IPC控制系統

2. 同軸光源組

3. CCD控制系統

4. 影像處理系統

點膠控制系統

1.    精密型點膠控制器

2.    具回吸功能

3.    時間設定:0.01~99.99sec

4.    操作壓力:0.000~8.000kg f/c㎡

5.    吐出壓力設定: 8.000 kg f/c㎡

6.    使用CDA外徑10mm

1. MUSASHI精密型點膠控制器

控制部

PC BASE工業電腦系統搭配螢幕，控制設備所有動作

1. PC BASE控制系統UP-400SC（滾珠螺桿）

除靜電

1.   靜電離子風扇(SJH-036)：±150V

2.   靜電消除棒(SJ-R036A、SJ-R060A)：±30V

3.   離子風扇及離子bar高度可調

1.   離子風扇

2.   靜電消除棒x2set

CCD軟體更新

1.   CCD循機追蹤功能，具備程式執行針頭位置以十字線顯示能力

2.   CCD設定塗膠路徑座標功能，具備教導模式下，點座標由CCD影像顯示位置由Keyboard移位設定修正

  塗膠路徑CCD載入（含針頭偏位/設定）功能，

  具備

a.     新程式載入由CCD載入程式進行

b.     針頭外徑參數設定項

c.     針頭偏位設定項

3.   程式教導具備複製貼上功能

4.   具備Auto Cad轉檔功能

5.   可經由影像系統教導程式，再轉為實際針頭點膠

硬體治具更改

Panel Stage定位Pin採用Peak材質Ver2版設計

Panel Stage真空吸附端板鎖付方向架構調整(維修調整不同尺寸Panel吸附區使用)

硬體控制更改

Sealing塗膠完畢真空自動解除，減少真空控制按鍵故障率(加裝特殊接管方式，可全面破真空)

硬體

真空底座控制開關按鍵接線採用插Pin型式(方便更換)

緊急開關

當遇緊急狀態時,可按此按鈕停止設備運作

緊急開關加裝防護蓋,避免誤觸

硬體

電源斷路器與調壓閥外置

機台更改

1.    吸真空及破真空均可以顯示及調整

2.    真空開關使用空中接頭連接

3.    PIN(Peak)孔增加孔位置

4.    增加軟體CCD對位及複製貼上

5.    修改真空按鍵為複歸式，且為單鍵控制，台面真空面積透過手動開關選擇

6.    過電流保護及過溫保護裝置

7.    平台線路及氣路部分加裝坦克鏈保護線路

8.    手動調整時需有標註調整方向（大＜＞小）

9.    機台關機時，溫控系統也會關閉。

10. 針頭感溫及加熱線接到端子台再從端子台接到控制系統

11. 台面真空部份改f8mm氣管，增加真空吸力